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常见问题
通过这部分内容,您可以查看随动调试过程中会遇到的问题及其解决方法,包括:
- 电气干扰严重
- 碰板电容不为零
- 标定时切割头碰板仍继续向下运动
- 电容实际跟随高度与标定跟随高度有偏差
- 电容反馈正常,标定结果良好,软件未报警,切割头频繁停止工作
- 切薄板时切割头抖动严重,导致切割工件轮廓发生变形
- 点动Z轴或直接开随动时系统报警 “随动错误状态”
- 编码器方向或轴方向出错
- 随动到位等待超时
- 跟随误差偏大
- 系统空闲或加工过程中开跟随碰板报警
- 系统静态下碰板报警
- 跟随过冲
电气干扰严重
原因
-
伺服驱动器的位置对电气干扰有影响。
-
屏蔽层损坏,或缠绕到外部铁框。
-
M16 三芯航空插头拖链电缆线的 4 号脚与放大器之间无法导通。
-
随动仪放大器与机床之间存在缝隙。
-
射频电缆损坏。
-
机床与大地接触不良。
解决方法
-
物理消除干扰的方法
-
确保伺服驱动器、Lambda 5E 控制器以及 EX33A 扩展端子板与大地之间接触良好。
若接触不良,重新打地桩。
-
确保电缆线屏蔽层完好。
若不完好,更换电缆线屏蔽层。
-
确保 M16 三芯航空插头拖链电缆线的 4 号脚与放大器之间导通。
若不导通,更换线缆。
-
确保随动仪放大器与机床完全紧密接触。
若不紧密接触,在安装放大器前将贴面用砂纸打磨去除氧化层。
-
通过万用表测试射频电缆线完好。
若不完好,更换射频电缆线。
-
确保机床与大地接触良好。
-
碰板电容不为零
原因
- 板材与机床不导通或导通性不好。
- 标定位置的板材存在锈迹或油漆等绝缘物。
解决方法
按照以下步骤,排查问题:
- 步进模式下,缓慢向下移动切割头直到触碰板材,查看此时的电容值。
- 设置参数 碰板电容 为比当前显示电容值更大的值。
标定时切割头碰板仍继续向下运动
原因
喷嘴接触到板材后系统未收到随动仪放大器反馈回来的电容为 0 的信号。
解决方法
请参见 碰板电容不为零。
设置跟随高度与实际跟随高度有偏差
原因
更换陶瓷环或喷嘴时未标定,或安装陶瓷环或喷嘴不牢靠,吹气时电容波动较大,导致电容曲线产生一定偏移。
解决方法
按照以下步骤,排查问题:
- 确保陶瓷环或喷嘴并确保安装牢靠。
- 确保吹气时电容波动在设定的补偿范围。
若上述正常则重新标定。
电容反馈正常,标定结果良好,切割头频繁停止工作
原因
可能是流经切割头的气体所产生的外力,导致陶瓷环内部触点与切割头本体信号端口之间接触不良,触发碰板报警,使切割头在切割过程中,喷嘴与板材无直接接触时停止工作。
解决方法
更换合格的陶瓷环。
切薄板时切割头抖动严重,导致切割工件轮廓发生变形
原因
在切割薄板时由于切割气压较大,导致板材在切割过程中抖动幅度大,所以需要降低参数 定位增益、增大参数 到位允差 来抑制抖动。
解决方法
调整参数 振动抑制。
点动Z轴或直接开随动时系统报警 “随动错误状态”
原因
- Z 轴电机运转方向反了以及外界干扰所产生的 零漂现象 两者叠加所造成。
-
仅仅是 零漂现象 造成。
零漂现象 简易判定方法如下:
- 接通伺服。
-
打开切割软件使伺服上使能,观察伺服驱动器显示器界面。
若有数值在来回变化,并且幅度比较大,说明外界电气干扰比较大。
- 观察 Z 轴电机与丝杠连接处的联轴器在来回小幅度旋转。
解决方法
重新标定。
编码器方向或轴方向出错
原因
编码器方向或轴方向参数设置出错。
解决方法
进行以下操作:
-
修改编码器方向,观察报警是否解除。
若未解除,将编码器方向修改为设置之前的值,并更改驱动器参数轴旋转方向。
-
若出现轴方向和编码器方向都是反的,将驱动器参数轴旋转方向机编码器设置为相反值。
随动到位等待超时
原因
- 参数 到位允差 设置过小。
- 标定数据差。
- 加工过程中,受外界喷渣影响。
- 随动过冲。
解决方法
进行以下操作:
-
检查到位允差值是否设置过小。
建议值 0.1。
- 重新标定。
- 调整切割工艺。
-
确保随动参数及伺服驱动器参数设置正确。
若不正确,重新设置伺服驱动器参数。
跟随误差偏大
原因
一定时间内跟随误差大于设定的出边容差值。
解决方法
进行以下操作:
-
若是在平整的板面报错,有可能是随动过冲引起,检查伺服驱动器增益是否太小。
若太小,增大伺服驱动器增益。
-
若是在爬坡过程中发生报警,可能是随动增益设置太小。
系统空闲或加工过程中开跟随碰板报警
原因
电容不大于碰板电容值。
解决办法
按照以下步骤,排查问题:
-
确保设置的碰板电容值合适。
建议使用默认值 0。
- 若跟随开时,碰板报警:
- 确保参数 脉冲当量,反馈脉冲数,速度增益 正确。
- 确保驱动增益正确。
- 加工过程中,碰板报警:
- 确保手动跟随正常。
- 确保吹气时电容波动范围在 50 以内。
- 若以上正常,可能伺服驱动器增益小,适当增大伺服驱动器增益。
系统静态下碰板报警
原因
电容小于或等于碰板时的电容值。
解决方法
按照以下步骤,排查问题:
-
确保本体电容值及碰板电容正确。
若不正确,更换本体电容值及碰板电容。
V1.4 以上版本的 SE001,本体电容正常值为 65 万左右,V1.4 以下版本的 SE0001 电容值 130 万左右。
-
使用万用表测量喷嘴到切割头传感器铜芯是否导通。
若不导通,说明切割头存在问题。
-
使用万用表测量喷嘴到射频线铜芯是否导通。
若不导通,说明射频线存在问题,更换射频线。
-
测量 SE001 的 1-2 号端子之间的电阻,是否在 4.8~5.3KΩ(误差范围允许≤5%),2-4 号端子 之间的电阻,是否在 0Ω~1Ω。
若电阻值不正常,说明 SE001 损坏,更换 SE001。
-
测量 M16 三芯航空线对应管脚是否导通。
若不导通,更换线缆。
-
若以上都正常,更换 EX33A 扩展端子板。
跟随过冲
原因
伺服响应跟随不上指令速度。
解决方法
按照以下步骤,排查问题:
-
确保参数 脉冲当量,速度增益,每转脉冲数 设置正确。
- 增大伺服驱动器增益。
- 确保 Z 轴支持的最大速度及空运行速度匹配,可适当降低 Z 轴空移速度。