参数
切膜参数
包括：
切膜方式
包括：
逐个切膜：单个图形先切膜，切膜之后加工该图形。
分组切膜：以组为单位，先对整个组的图形切膜，后加工该组图形。其他组的图形也依照这样的次序进行。
全局切膜：勾选带膜切割图层的所有图形按照切膜参数切膜，再正常加工。
参数说明
包括：
开关前延时：开启激光前延时。
开光后延时：开启激光后持续设定时间后，再执行下一步骤。
关光前延时：关闭激光前延时。
切膜速度：实际切膜的速度。
切膜气体：切膜时所用的辅助气体的类型。
切膜气压：切膜时辅助气体的气压，需与比例阀配合使用。
切膜功率：通过调节激光器，设置切膜时的激光强度。
切膜频率：切膜时 PWM 调制信号的载波频率，也是一秒内的出光次数，该值越大代表出光越连续。
切膜占空比：通过 PWM 调节激光器，设置切膜时的占空比。
切膜高度：切膜时喷嘴距离板材的高度。
上抬高度：切换切膜时，激光头上抬的高度。
定高切膜：维持在常用参数中参数 定高位置 进行切膜。
切膜后不关气：切膜过程和切膜转切割过程中气体的输出端口始终保持开启。
切割参数
包括：
常用参数
包括：
关光前延时：关闭激光前延时。
开光前延时：开启激光前延时。
开光后延时：开启激光后持续设定时间后，再执行下一步骤。
切割速度：进给率为 100% 时，实际切割的目标速度。
峰值功率：通过模拟量调节激光器，设置切割时的激光强度。
切割频率：切割时 PWM 调制信号的载波频率，也是一秒内的出光次数，该值越大代表出光越连续。
占空比：通过 PWM 调节激光器，设置切割时的占空比。
上抬高度：切换切割图形时，激光头上抬的高度。
预穿孔上抬高度：预穿孔过程中，每穿完一个孔，切割头上抬的高度。若刀路总穿孔数为 1，则该参数不生效。
切割气压：切割时辅助气体的气压，需与比例阀配合使用。
切割气体：切割时所用的辅助气体的类型。
切割高度：切割时喷嘴距离板材的高度。
特殊参数
包括：
此图层不加工：不加工当前图层下的所有图形。
此图层不关气：加工本图层内图形期间不关吹气端口。
穿孔时侧吹气：在穿孔时，打开侧吹气端口。
加工时侧吹气：在切割加工时，打开侧吹气端口。
定高切割：是否启用定高切割。即切割时，是否一直维持在固定的Z轴坐标进行切割。
带膜切割：切割表层贴膜的金属材料时启用。
加工加速度变化时间：加工时 XY 轴合加速度的变化时间。若不使用的话，按照常用参数中的 进给加速度变化时间 的值进行切割。
预穿孔：当前图层下的所有加工对象启用预穿孔功能，使所有刀路在实际加工前提前穿孔。
高速微连：在微连处不开激光，切割头不减速继续运动。
慢速起步：保证切割厚板时的加工质量，以起步速度先切割一个长为起步距离的窄缝，使气体可以很好的吹进去，再以正常的速度切割。启用慢速起步后，需输入起步的 距离 和 速度。
起步距离：起步距离。
起步速度：起步速度。
喷嘴：喷嘴的层数以及直径。
穿孔参数
包括：
穿孔方式
包括：
不穿孔
系统自动执行以下加工动作：
开启随动阀及吹气阀。
控制切割头空移下降至 切割高度 后，等待 常用参数 中设置的 吹气延时 时间。
开启激光阀，开始切割加工。
一级/二级穿孔
系统自动执行以下加工动作：
开启随动阀及吹气阀。
控制切割头空移下降至 穿孔高度 后，等待 吹气延时 时间。
开启激光阀，开始穿孔，持续时间为 穿孔延时。
根据穿孔方式，执行以下操作：
渐进穿孔：不关闭激光阀，以 渐进速度 下到 切割高度，开始切割加工。
分段穿孔：关闭激光阀，控制切割头空移下降至 切割高度 后，开启激光阀，开始切割加工。
参数说明
包括：
渐进速度：设置使用渐进穿孔时从穿孔高度下降到切割高度的速度。
峰值功率：通过模拟量调节激光器，设置穿孔时的激光强度。
频率：穿孔时 PWM 调制信号的载波频率，穿孔时一般采用较低的频率，用脉冲穿孔来避免爆孔。
占空比：通过 PWM 调节激光器，设置穿孔时的占空比。
气体：穿孔时所用的辅助气体。
气压：穿孔时的辅助气体的气压，需与比例阀配合使用。
高度：穿孔位距板材的高度。
延时：渐进穿孔和分段穿孔时在穿孔高度开激光的时间。
停光吹气：每一级穿孔结束后是否关闭激光再执行吹气。
停光吹气气体：空气、氮气、氧气。
停光吹气气压：吹气时的气压值
停光吹气延时：关闭激光后再执行吹气的间隔时间。