参数

切膜参数

切割参数分为：

切膜方式

包括：

  • 逐个切膜：单个图形先切膜，切膜之后加工该图形。
  • 分组切膜：以组为单位，先对整个组的图形切膜，后加工该组图形。其他组的图形也依照这样的次序进行。
  • 全局切膜：勾选带膜切割图层的所有图形按照切膜参数切膜，再正常加工。

参数说明

包括：

  • 开光前延时：开启激光前延时。

  • 开光后延时：开启激光后持续设定时间后，再执行下一步骤。

  • 关光前延时：关闭激光前延时。

  • 切膜速度：实际切膜的目标速度。

  • 切膜气体：切膜时所用的辅助气体的类型。

  • 切膜气压：切膜时辅助气体的气压，需与比例阀配合使用。

  • 切膜频率：切膜时 PWM 调制信号的载波频率，也是一秒内的出光次数，该值越大代表出光越连续。

  • 切膜占空比：通过 PWM 调节激光器，设置切膜时的占空比。

  • 切膜高度：切膜时喷嘴距离板材的高度。

  • 切膜焦点：启用焦点控制后生效。切膜时焦点的位置。

  • 上抬高度：切换切膜时，激光头上抬的高度。

  • 定高切膜：维持在常用参数中参数 定高位置 进行切膜。

  • 切膜后不关气：切膜过程和切膜转切割过程中气体的输出端口始终保持开启。

切割参数

切割参数分为：

常用参数

包括：

  • 关光前延时：关闭激光前延时。

  • 开光前延时：开启激光前延时。

  • 开光后延时：开启激光后持续设定时间后，再执行下一步骤。

  • 切割速度：进给率为 100% 时，实际切割的目标速度。

  • 峰值功率：通过模拟量调节激光器，设置切割时的激光强度。

  • 切割频率：切割时 PWM 调制信号的载波频率，也是一秒内的出光次数，该值越大代表出光越连续。

  • 占空比：通过 PWM 调节激光器，设置切割时的占空比。

  • 上抬高度：切换切割图形时，激光头上抬的高度。

  • 预穿孔上抬高度：预穿孔过程中，每穿完一个孔，切割头上抬的高度。若刀路总穿孔数为 1，则该参数不生效。

  • 切割气压：切割时辅助气体的气压，需与比例阀配合使用。

  • 切割气体：切割时所用的辅助气体的类型。

  • 切割高度：切割时喷嘴距离板材的高度。

  • 切割焦点：启用焦点控制后生效。切割时焦点的位置。

特殊参数

包括：

  • 此图层不加工：不加工当前图层下的所有图形。

  • 此图层不关气：加工本图层内图形期间不关吹气端口。

  • 穿孔时侧吹气：在穿孔时，打开侧吹气端口。

  • 加工时侧吹气：在切割加工时，打开侧吹气端口。

  • 定高切割：是否启用定高切割。即切割时，是否一直维持在固定的Z轴坐标进行切割。

  • 带膜切割：切割表层贴膜的金属材料时启用。

  • 加工加速度变化时间：加工时 XY 轴合加速度的变化时间。若不使用的话，按照常用参数中的 进给加速度变化时间 的值进行切割。

  • 预穿孔：当前图层下的所有加工对象启用预穿孔功能，使所有刀路在实际加工前提前穿孔。

  • 高速微连：在微连处不开激光，切割头不减速继续运动。

  • 慢速起步：保证切割厚板时的加工质量，以起步速度先切割一个长为起步距离的窄缝，使气体可以很好的吹进去，再以正常的速度切割。启用慢速起步后，需输入起步的 距离 和 速度。

  • 起步距离：起步距离。

  • 起步速度：起步速度。

  • 冷却延时 加工到冷却点时，进行吹气冷却的时间。

  • 冷却气：吹气冷却时所用的气体。

  • 喷嘴：喷嘴的层数以及直径。

穿孔参数

穿孔参数包括：

穿孔方式

包括：

  • 不穿孔

    系统自动执行以下加工动作：

    1. 开启随动阀及吹气阀。

    2. 控制切割头空移下降至 切割高度 后，等待 常用参数 中设置的 吹气延时 时间。

    3. 开启激光阀，开始切割加工。

  • 一级穿孔/二级穿孔

    系统自动执行以下加工动作：

    1. 开启随动阀及吹气阀。

    2. 控制切割头空移下降至 穿孔高度 后，等待 吹气延时 时间。

    3. 开启激光阀，开始穿孔，持续时间为 穿孔延时。

    4. 根据穿孔方式，执行以下操作：

      • 渐进穿孔：不关闭激光阀，以 渐进速度 下到 切割高度，开始切割加工。

      • 分段穿孔：关闭激光阀，控制切割头空移下降至 切割高度 后，开启激光阀，开始切割加工。

  • 三级穿孔

    常用于厚板穿孔。

    系统自动执行以下加工动作：

    1. 执行三级穿孔。

    2. 执行二级穿孔。

    3. 执行一级穿孔。

参数说明

包括：

  • 渐进速度：设置使用渐进穿孔时从穿孔高度下降到切割高度的速度。

  • 峰值功率：通过模拟量调节激光器，设置穿孔时的激光强度。

  • 频率：穿孔时 PWM 调制信号的载波频率，穿孔时一般采用较低的频率，用脉冲穿孔来避免爆孔。

  • 占空比：通过 PWM 调节激光器，设置穿孔时的占空比。

  • 气体：穿孔时所用的辅助气体。

  • 气压：穿孔时的辅助气体的气压，需与比例阀配合使用。

  • 高度：穿孔位距板材的高度。

  • 焦点：启用焦点控制后生效。穿孔时焦点的位置。

  • 延时：渐进穿孔和分段穿孔时在穿孔高度开激光的时间。

  • 停光吹气：每一级穿孔结束后是否关闭激光再执行吹气。

  • 停光吹气气体：空气、氮气、氧气。

  • 停光吹气气压：吹气时的气压值

  • 停光吹气延时：关闭激光后再执行吹气的间隔时间。

引线工艺

包括：

  • 切割速度：进给率为 100% 时，实际切割的目标速度。

  • 峰值功率：通过模拟量调节激光器，设置工艺切割时的峰值电流，对应工艺切割时的峰值功率。

  • 切割频率：工艺切割时 PWM 调制信号的载波频率，即一秒内的出光次数。

  • 占空比：工艺切割时的占空比。

  • 引线高度：Z 轴开始缓降的位置

  • 稳定距离：在切割高度进行引刀线切割的距离。稳定距离 = 引线长度 - 缓降距离。当设定值大于引刀线长度时，系统默认计算公式：稳定距离 = 引线长度 - 3mm。

  • 速度：引线圆的切割速度。